IMAPS/ISHM-Italy
International Microelectronics And Packaging Society


1983
COSTITUZIONE DELL'ASSOCIAZIONE
SOCI FONDATORI: A. Alberigi Quaranta, G. P. Calligarich, R. Dell'Acqua, F. Forlani, N. Minnaja, D. Roggia
LUOGO: Milano - c/o A.E.I. - 3 Maggio 1983

1984
TITOLO: "ATTREZZATURE E TECNOLOGIE PER CIRCUITI IBRIDI"
ENTE: ISHM-Italy, AUR-EL, Piezoceram Electronique, Siemens, Steril
LUOGO: Milano - c/o F.A.S.T. - 12 Giugno 1984

1985
TITOLO: "5th EUROPEAN HYBRID MICROELECTRONICS CONFERENCE"
ENTE: ISHM-Italy, ISHM-Europe
LUOGO: Stresa, 22/24 Maggio 1985

1986
TITOLO: "MONTAGGIO SUPERFICIALE E PROBLEMI TECNOLOGICI E DI MERCATO PER PICCOLI E MEDI PRODUTTORI DI CIRCUITI IBRIDI"
ENTE: ISHM-Italy
LUOGO: Milano - Hotel Executive - 22 Maggio 1986

TITOLO: "ASSEMBLEA DEI SOCI ISHM-ITALY e Conferenza "APPLICAZIONI NON CONVENZIONALI DEL FILM SPESSO"
ENTE: ISHM-Italy
LUOGO: Milano - c/o FAST, Piazzale Morandi, 2 - 24 Ottobre 1986

1987
TITOLO: "APPLICATION OF SEMI-CUSTOM ICs"
ENTE: ISHM-Italy
LUOGO: Milano - Hotel Executive - 14/15 Aprile 1987

ASSEMBLEA DEI SOCI ISHM-ITALY
ENTE: ISHM-Italy
LUOGO: c/o A.E.I. - 24 Maggio 1987

TITOLO: "TECNOLOGIE DEI CIRCUITI IBRIDI"
ENTE: ISHM-Italy, Università degli Studi di Pavia
LUOGO: Pavia - Università degli Studi - 28 Settembre/2 Ottobre 1987

TITOLO: "ASSEMBLEA DEI SOCI ISHM-ITALY" e Seminario "SILICIO AMORFO E LEGHE PER CELLE SOLARI"
ENTE: ISHM-Italy, Eniricerche
LUOGO: Milano - c/o FAST, Piazzale Morandi, 2 - 14 Dicembre 1987

1988
TITOLO: "MONTAGGI E COLLAUDI AUTOMATICI PER IBRIDI E SMT"
ENTE: ISHM-Italy
LUOGO: Milano - Hotel Executive - 3/4 Maggio 1988

TITOLO: ASSEMBLEA DEI SOCI ISHM-ITALY e Giornata di Studio "IBRIDI E SMT: PROBLEMATICHE DI QUALITA' NELLA PICCOLA SERIE"
ENTE: ISHM-Italy
LUOGO: Milano - Hotel Executive - 1 Dicembre 1988

1989
TITOLO: "MODERNE TECNICHE DI DEPOSIZIONE E LORO APPLICAZIONI"
ENTE: ISHM-Italy, Eniricerche
LUOGO: San Donato Milanese (MI) - Eniricerche - 9 Febbraio 1989

TITOLO: "TECNOLOGIE PER LA MICROELETTRONICA DEGLI ANNI '90"
ENTE: ISHM-Italy
LUOGO: Roma - Hotel Villa Pamphili - 20/21 Aprile 1989

TITOLO: "INCONTRO INTERNAZIONALE GRUPPO I/SMT"
ENTE: ISHM-Italy
LUOGO: Milano - c/o Mediocredito - 26 Ottobre 1989

TITOLO: ASSEMBLEA DEI SOCI ISHM-ITALY e Conferenza "STRUMENTAZIONE SPAZIALE IN ASTROFISICA"
ENTE: ISHM-Italy
LUOGO: Milano - Fondazione Stelline - 13 Dicembre 1989

1990
TITOLO: "8th INTERNATIONAL ELECTRONIC MANUFACTURING TECHNOLOGY SYMPOSIUM"
ENTE: ISHM, IEEE, CHMT
LUOGO: Baveno, 7/9 Maggio 1990

TITOLO: "SMT vs. THICK FILM"
ENTE: ISHM-Italy
LUOGO: Milano - Hotel Executive - 13/14 Settembre 1990

TITOLO: "2° INCONTRO INTERAZIENDALE I/SMT"
ENTE: ISHM-Italy
LUOGO: Milano - c/o Mediocredito - 25 Ottobre 1990

TITOLO: Giornata ISHM al "23° BIAS"
ENTE: ISHM-Italy, Jackson
LUOGO: Fiera di Milano, 28 Novembre 1990

1991
ASSEMBLEA DEI SOCI ISHM-ITALY ORDINARIA E STRAORDINARIA
ENTE: ISHM-Italy
LUOGO: Milano - Hotel Executive - 5 Febbraio 1991

TITOLO: "MULTICHIP MODULES AND CHIP ON BOARD"
ENTE: ISHM-Italy
LUOGO: Milano - Hotel Executive - 25 Giugno 1991

TITOLO: International Conference on "TECHNOLOGIES FOR FUTURE DIGITAL CELLULAR AND PERSONAL COMMUNICATIONS"
ENTE: ISHM-Italy, AEI Gruppo Specialistico Telecomunicazioni
LUOGO: Milano - Hotel Executive - 22/23 Ottobre 1991

1992
TITOLO: Giornate ISHM "TECNOLOGIE MICROELETTRONICHE 92"
ENTE: ISHM-Italy
LUOGO: Milano - Hotel Executive - 9/10 Giugno 1992

TITOLO: TECNOLOGIE MICROELETTRONICHE ED IBRIDE: SFIDE E PROSPETTIVE
ENTE: ISHM-Italy
LUOGO: Politecnico di Milano, 18 Novembre 1992

1993
TITOLO: "LA POLITICA AMBIENTALE COME OPPORTUNITA' COMPETITIVA: MICROELETTRONICA ED INTERCONNESSIONI"
ENTE: ISHM-Italy, ANIE, ASCCA, AIRI
LUOGO: Milano - c/o Museo Naz.della Scienza e della Tecnica - 23 Marzo 1993

TITOLO: ASSEMBLEA DEI SOCI ISHM-ITALY e Conferenza "EVOLUZIONE DELLE TECNOLOGIE DI PACKAGING DEI SEMICONDUTTORI"
ENTE: ISHM-Italy
LUOGO: Milano - Hotel Executive - 15 Aprile 1993

TITOLO: Giornate ISHM "RECENTI SVILUPPI DELLA MICROELETTRONICA - TECNICHE AVANZATE DI ANALISI E CONTROLLO"
ENTE: ISHM-Italy
LUOGO: Milano - Hotel Executive - 29/30 Giugno 1993

TITOLO: "MERCATO E PROSPETTIVE DELLA MICROELETTRONICA"
ENTE: ISHM-Italy
LUOGO: Politecnico di Milano, 14 Dicembre 1993

1994
TITOLO: ASSEMBLEA DEI SOCI ISHM-ITALY
ENTE: ISHM-Italy
LUOGO: Milano - Hotel Executive - 28 Giugno 1994

TITOLO: Two-day Annual Meeting "THE MANY ASPECTS OF MICROELECTRONICS"
ENTE: ISHM-Italy
LUOGO: Milano - Hotel Executive - 28/29 Giugno 1994

1995
TITOLO: ASSEMBLEA DEI SOCI ISHM-ITALY
ENTE: ISHM-Italy
LUOGO: Milano - c/o Marelli Autronica - 10 Marzo 1995

TITOLO: INVITO ALLA TECNOLOGIA BALL GRID ARRAY
ENTE: ISHM-Italy
LUOGO: Fiera di Milano, 22 Febbraio 1995

TITOLO: Two-day Annual Meeting "MICROELETTRONICA E PACKAGING AVANZATO"
ENTE: ISHM-Italy
LUOGO: Milano - Hotel Executive - 20/21 Giugno 1995

1996
TITOLO: ASSEMBLEA DEI SOCI ISHM-ITALY
ENTE: ISHM-Italy
LUOGO: Milano - c/o IBM - 11 Aprile 1996

TITOLO: Tutorial on "ADVANCED PACKAGING AND INTERCONNECTION TECHNOLOGIES"
ENTE: ISHM-Italy
LUOGO: Baveno, 8 Maggio 1996

TITOLO: International Conference on "POWER ELECTRONICS: AN OPPORTUNITY FOR MICROELECTRONICS"
ENTE: ISHM-Italy - c/o BIAS
LUOGO: Fiera di Milano, 26 Novembre 1996

1997
TITOLO: "PROCESSI E PRODOTTI PER LA ECO-COMPATIBILITA' NELL'INDUSTRIA MICROELETTRONICA, ELETTRONICA ED ELETTROMECCANICA"
ENTE: ISHM, ANIE, ABB, ENEL
LUOGO: Milano - c/o FAST, Piazzale Morandi, 2 - 26 Febbraio 1997

TITOLO: ASSEMBLEA DEI SOCI ISHM-ITALY
ENTE: ISHM-Italy
LUOGO: Milano - c/o Pirelli - 11 Aprile 1997

TITOLO: "11th EUROPEAN MICROELECTRONICS CONFERENCE"
ENTE: ISHM-Italy, ISHM-Europe
LUOGO: Venezia - Centro Congressi - 14/16 Maggio 1997

TITOLO: "STATO DELL'ARTE DELLE TECNOLOGIE DI PACKAGING"
ENTE: IMAPS/ISHM-Italy
LUOGO: Politecnico di Milano, 28 ottobre 1997

1998
TITOLO: ASSEMBLEA DEI SOCI ISHM-ITALY
ENTE: ISHM-Italy
LUOGO: Milano - c/o SGS - 16 Marzo 1998

TITOLO: Giornate ISHM "STATO DELL'ARTE NELLA MICROELETTRONICA E NEL PACKAGING E FUTURE EVOLUZIONI DI MERCATO"
ENTE: IMAPS-Italy, ANIE
LUOGO: Milano - Hotel Executive - 23/24 Giugno 1998

TITOLO: Corso Base di "TECNOLOGIE PER ASSEMBLAGGIO DI CIRCUITI"
ENTE: IMAPS-Italy
LUOGO: Milano - c/o IBM - 21/23 Ottobre 1998

TITOLO: Tavola Rotonda "SISTEMI, COMPONENTI, ASSEMBLAGGIO: IL DILEMMA DELL'INTERDIPENDENZA"
ENTE: IMAPS-Italy
LUOGO: Politecnico di Milano, 24 Novembre 1998

1999
TITOLO: ASSEMBLEA DEI SOCI ISHM-ITALY
ENTE: ISHM-Italy
LUOGO: Politecnico di Milano, 30 Marzo 1999

TITOLO: Giornate ISHM "IL MODO MIGLIORE DI AGGIORNARSI SUGLI SVILUPPI DELLA MICROELETTRONICA NELLE TECNOLOGIE DI PACKAGING E DI MONTAGGIO SUPERFICIALE"
ENTE: IMAPS-Italy
LUOGO: Politecnico di Milano, 5/6 Luglio 1999

TITOLO: Corso "TECNOLOGIE DI ASSEMBLAGGIO E TEST PER COMPONENTI E SCHEDE ELETTRONICHE"
ENTE: IMAPS-Italy
LUOGO: Milano - c/o Istituto P. Pirelli - 20/22 Ottobre 1999

2000
TITOLO: INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY: SOLUZIONI INNOVATIVE E STRATEGIE DI MERCATO
ENTE: IMAPS-Italy
LUOGO: Politecnico di Milano, 25 Maggio 2000

TITOLO: Corsi di Formazione IMAPS "PACKAGING AND INTERCONNECT TECHNOLOGIES"
ENTE: IMAPS-Italy
LUOGO: Milano - c/o Du Pont, Cologno Monzese - 25/26/27 Ottobre 2000

2001
TITOLO: CORSO DI FORMAZIONE MODULO 1: INTRODUCING ELECTRONICS ASSEMBLY AND TEST TECHNOLOGIES
ENTE: IMAPS-Italy
LUOGO: Milano - c/o FAST - 17/18 Maggio 2001

2002
TITOLO: PACKAGING TECHNOLOGY SOLUTIONS FOR MICROWAVE & OPTOELECTRONICS
ENTE: IMAPS-Italy
LUOGO: Milano - c/o Dupont - 14/15 Maggio 2002 e 29/30 Maggio 2002

TITOLO: TECNOLOGIE DI PACKAGING PER APPLICAZIONI A MICROONDE
ENTE: IMAPS-Italy
LUOGO: Milano - c/o Bias - 20 Novembre 2002

TITOLO: TECNOLOGIE DI PACKAGING PER OPTOELETTRONICA, MEMS & MOEMS
ENTE: IMAPS-Italy
LUOGO: Milano - c/o Bias - 21 Novembre 2002

2003
TITOLO:  COMPATIBILITA' ELETTROMAGNETICA NEI SISTEMI ELETTRONICI: Norme, Problemi e Soluzioni
ENTE: IMAPS-Italy e Dipartimento di Informatica dell'Università di Padova
LUOGO: Vicenza - 23 Ottobre 2003

2004
TITOLO:  PASSAGGIO DAL PIOMBO AL LEAD FREE NEI PROCESSI E PRODOTTI ELETTRONICI
ENTE: IMAPS-Italy
LUOGO: Politecnico di Milano - 10 / 11 Febbraio 2004

TITOLO:  FLIP-CHIP TECHNOLOGY IN A LEAD-FREE ENVIRONMENT
ENTE: IMAPS-Italy
LUOGO: Politecnico di Milano - 22 giugno 2004

2005
TITOLO:  Compatibilità Elettromagnetica nei Sistemi Elettronici: Norme, Problemi e Soluzioni
ENTE: IMAPS-Italy
LUOGO: Politecnico di Milano - 8 Febbraio 2005

TITOLO:  Leadfree / RoHS / WEEE : Progettare e Realizzare la Transizione
ENTE: IMAPS-Italy
LUOGO: Università Università degli Studi di Milano- Bicocca - 21 e 22 Giugno 2005

TITOLO:  Adhesives & Polymers in Microelectronicsand Photonics
ENTE: IMAPS-Italy
LUOGO: University of Milan - Bicocca - 19 Ottobre 2005

2006
TITOLO:  RoHS : Mixed Technology & Affidabilità Come evitare il Mix quando indesiderato o come gestirlo quando necessario
ENTE: IMAPS-Italy
LUOGO: Università degli Studi di Milano Bicocca - 20 Giugno 2006

2007
TITOLO:  Compatibilità Sensori wireless e RFID: Tecnologia e Applicazioni
ENTE: IMAPS-Italy
LUOGO: Politecnico di Milano - 26 Giugno 2007

TITOLO:  Ottimizzazione dei processi produttivi e di collaudo
ENTE: IMAPS-Italy
LUOGO: Politecnico di Milano - 16-17 Ottobre 2007

2009
TITOLO:   EMPC2009, 17th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition
ENTE: IMAPS-Italy
LUOGO: Palacongressi di Rimini – 15-18 giugno 2009
 
TITOLO: New materials & properties for Microelectronics and Photovoltaic applications
ENTE: IMAPS-Italy
LUOGO: Auditorium del Politecnico di Milano – 24 novembre 2009
 
2010
TITOLO: CLEANING: Requisiti, Tecnologie e Materiali
ENTE: IMAPS-Italy
LUOGO: Milano, c/o WORK & REWORK FORUM – 20 maggio 2010
 
TITOLO: POWER PACKAGING
ENTE: IMAPS-Italy
LUOGO: Bologna, c/o POWER FORUM – 23 settembre 2010
 
2011
TITOLO: Led - packaging, components and systems
LUOGO: Milano, c/o Lumen Fortronic – 12 maggio 2011